随着人工智能（AI）算力需求爆发式增长，液冷散热已从辅助性选择升级为AI数据中心的关键刚性基础设施。东吴证券最新研究报告指出，伴随NVIDIA Vera Rubin平台全面量产，液冷行业正迈入业绩集中释放的新阶段。国内液冷供应商已完成从样品验证到批量交付的跨越，预计2026年至2028年间，国产液冷市场份额的提升速度将显著超过整体行业增速。
液冷：从可选方案到AI数据中心标配
传统服务器依赖风冷与机房空调进行散热，但在机架级AI计算场景下，GPU通过NVLink实现低延迟、高带宽互联，CPU、交换芯片、内存及电源功耗同步攀升，机柜已演变为集供电、互联与冷却于一体的集成计算系统。在高密度机柜中，盲目增加风量会迅速推高能耗并引发气流组织风险，液冷与高压供电因此成为不可或缺的解决方案。以Vera Rubin NVL72为例，单机架集成72颗GPU、36颗CPU及多个交换托盘，其冷板、分流管（Manifold）、快速接头与冷量分配单元（CDU）必须在设计阶段协同规划。液冷需求具备三重刚性：冷板直接贴合芯片，缩短传热路径；制冷系统节省的电力可转化为GPU部署容量；高密度机柜出厂前必须完成完整的液冷系统验证。Rubin平台于2026年5月底全面进入量产，2026年第三、第四季度将率先转化为订单与出货增长，2027年则形成完整的年度业绩贡献。
市场空间：每GW液冷负载对应49亿至77亿元设备市场
据测算，每GW液冷IT负载对应约49亿至77亿元人民币的设备市场空间，行业增长的核心驱动力来自功率规模扩张。一台Rubin级NVL72机柜的液冷总价值量约为14万至16万美元，其中柜内部件约6万至7万美元，CDU及二次侧系统约8万至9万美元。按照单柜150kW至220kW的功率密度，每1GW液冷IT负载对应约4545至6667个机柜。未来单位MW价格可能随CDU大型化与接口标准化而有所下降，但全球AI数据中心功率总量的持续扩张足以对冲单价压力。各环节盈利质量分化明显：CDU价值量最大、收入弹性最强，但规模化生产可能压缩利润率；冷板需与芯片封装和主板结构协同设计，向微通道与射流冲击技术升级后，加工难度与良率壁垒进一步提高；快速接头价值量较小，但一旦进入平台BOM（物料清单），即可跨多个ODM和服务器型号复制，客户黏性与资本回报率更高。Vera Rubin采用45℃温水单相直触芯片液冷方案，供应链与运维体系已较为成熟。2026-2028年的主要增量将来自流道升级、供液温度提升以及液冷覆盖器件的增加。两相液冷虽能处理更高热流密度，但仍需解决局部干涸、压力控制、冷凝回流及材料兼容等问题，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。因此，利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中；分流管（Manifold）与管路有望最快实现国产放量。
国产替代：从送样验证到批量交付，份额提升加速
国内液冷厂商已从外围冷源和代工环节，逐步切入芯片平台、服务器ODM及海外云厂商的供应链体系。以英维克为代表的头部企业已形成覆盖冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜、管路和冷源的端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD系列进入NVIDIA MGX生态，标志着国产供应商已跨越“仅有样品、缺乏订单”的早期阶段。国产替代路径将从Manifold、管路及部分CDU的放量开始，推进至高可靠快速接头和冷板进入核心BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成及海外服务能力的全球液冷平台。
投资建议：2026年前低后高，2027年迎来利润释放
东吴证券指出，液冷产业即将进入工程化落地阶段。机架级AI计算已将散热与供电系统内嵌为整体；Rubin已全面量产，合作伙伴系统从2026年下半年开始交付。预计液冷供应商2026年的业绩表现将呈现前低后高态势，2027年则将进入Rubin订单全年化、国产份额提升及产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。建议关注：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技。
风险提示：Rubin平台量产及交付节奏低于预期；全球AI数据中心资本开支增速放缓；液冷行业竞争加剧导致盈利承压；关键产品可靠性及验证风险；海外市场拓展不及预期；液冷技术路线演进超预期风险。（文章来源：南方财经网）