近期全球科技板块出现显著回调，A股电子板块自7月以来累计跌幅超过20%，市场情绪趋于谨慎。然而，中信证券最新研报指出，这一轮调整更多源于短期情绪波动，而非基本面逆转。电子行业在自主可控、AI零部件、涨价链及消费电子等核心方向上的景气趋势依然稳固，部分细分领域当前估值尚未充分反映后续订单增长、涨价持续及业绩兑现的潜力，具备较强的超跌修复空间。
自主可控：国产替代加速推进，业绩兑现进入快车道
在半导体设备领域，大陆晶圆厂扩产步伐加快，设备订单确定性持续增强。中信证券预计，2026至2027年设备订单将呈现爆发式增长，相关公司短期超跌后兼具中期确定性，配置价值凸显。封测环节受益于先进封装扩产及中国台湾订单转移，稼动率持续提升。晶圆代工方面，涨价趋势已逐步落地，预计将带来可观的业绩弹性。国产算力方面，中国厂商正加速追赶海外先进产品，2026年下半年及后续订单可见度显著提高，供应链备货节奏有望加快，收入与利润增长预期正逐步兑现。
AI零部件：超级景气周期延续，产品迭代打开成长天花板
PCB领域，AI需求持续强劲，预计2026年下半年AI覆铜板下游拉货将提速，头部厂商业绩增长动能进一步增强。存储方面，海外原厂产能加速向HBM等高端产品倾斜，国内厂商有望承接供给缺口，具备AI敞口的公司弹性更为突出。玻璃基板方面，AI算力推动先进封装升级，产业化进程加速，技术与客户卡位优势明显的厂商有望率先受益。
涨价链：供需趋紧未被打破，板块错杀后估值洼地显现
存储方面，Agent AI时代存力需求强劲，供给受产能与工艺限制，供需紧张有望延续至2028年。2026年下半年利基型存储涨幅有望超过主流产品，车规级存储涨价持续性优于消费类，相关设计及模组厂商将持续受益。覆铜板领域，电子布供应紧张预计延续至2026年底，推动成本及价格上行。AI电源方面，需求持续释放，MLCC等高端元件料号供给紧张，原厂涨价仍处第一阶段；功率器件中低压产品交期拉长，2026年下半年仍有望迎来多轮涨价。当前存储、覆铜板及AI电源相关标的估值尚未充分反映涨价延续及盈利释放预期，板块处于低位，修复空间较大。
消费电子：行业底部渐明，新品周期驱动估值回升
中信证券预计，2026年第三季度消费级存储合约价环比涨幅将明显收窄，手机、PC等传统硬件出货量有望于下半年见底回暖，产业链成本压力与需求预期均将边际改善。建议关注主业涉及苹果链及高端安卓收入占比较高的标的。此外，2026年下半年至2027年，AI/AR眼镜及OpenAI相关硬件等端侧AI新品将密集发布，上游SoC厂商有望受益于新品周期与出货弹性。当前板块估值仍处低位，随着成本压力缓解、需求改善及新品启动，估值修复空间有望逐步打开。
总体而言，中信证券坚定看好电子板块超跌后的投资机会，建议重点关注半导体设备及零部件、国产算力、PCB、AI电源、存储以及消费电子等方向，相关标的在基本面支撑下具备较高的修复弹性。