国产存储芯片领军企业长鑫科技正式登陆科创板，首日市值突破3.3万亿元
7月27日，国产DRAM存储芯片龙头企业长鑫科技在上交所科创板完成挂牌上市，成为该板块迄今为止募资规模最大的IPO项目。上市首日，公司股价高开471%，总市值飙升至3.31万亿元，一举超越工商银行，问鼎A股上市公司市值首位。
根据科创板交易规则，新股上市前五个交易日不设价格涨跌幅限制，仅设置盘中临时停牌机制（较开盘价±30%、±60%四档）。这意味着长鑫科技首日的股价表现完全由市场博弈决定。
中国科技产业“天团”陪跑：股东背景多元，产业链深度绑定
长鑫科技无实际控制人及控股股东，上市前五大股东分别为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%）。其中，清辉集电与长鑫集成均由合肥国资背景机构控制，安徽省投为安徽省级国资平台。此外，股东名单中还包含国调基金、中建材新材料基金等国家级战略产业投资平台。
中国诚通党委副书记、国调基金董事长郭祥玉表示，国调基金五年内两度注资长鑫科技，旨在护航半导体产业链自主可控，践行科技强国战略。他强调，国调基金将长期、耐心、战略性地发挥资本与产业的聚合效应。
产业资本方面，长鑫科技的股东阵容涵盖兆易创新、美的资本、小米、阿里等知名企业；招商资本、君联资本、云锋基金等市场化机构也位列其中。IPO战略配售环节，公司重点选取了三类机构：产业链上下游大型企业（如澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业等半导体公司，每户获配1824万股，金额1.58亿元）；下游应用领域巨头（华勤技术、传音科技、小米、TCL、快手、蔚来、阿里云、中兴通信、富溢科技、奇瑞汽车等，同样每户获配1824万股，金额1.58亿元）；以及长期资金投资者（大型保险公司、国家级基金等）。
供应链生态：设备、材料、封测全环节覆盖
在核心设备方面，北方华创确认向长鑫科技供应刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等设备；中微公司提供等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，多款设备已实现规模化量产采购。华海清科的CMP设备、精测电子的检测设备、拓荆科技的PECVD/ALD/SACVD设备、盛美上海的清洗设备、至纯科技的湿法设备均进入长鑫核心供应链。
高端材料领域，半导体前驱体龙头雅克科技供应DRAM先进制程所需High-K及硅基前驱体产品；电子特气方面，广钢气体与金宏气体已建立合作；光刻胶方面，彤程新材与晶瑞电材均已进入供应链。
技术迭代与市场扩张：从DDR4到DDR5，全球份额持续攀升
招股书显示，长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺平台的量产，核心产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列。下游客户包括阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等。
公司自2016年成立以来，采用“跳代研发”策略，快速实现技术迭代，目前核心工艺已达国际先进水平。在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按2025年第四季度DRAM销售额计算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四大DRAM厂商，全球市场份额达7.67%，并有望继续增长。同期三星电子、SK海力士和美光科技的市占率分别为33.96%、34.48%和23.41%。
业绩爆发式增长，募资加速技术升级
今年一季度，长鑫科技实现营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元；扣非归母净利润263.41亿元。公司预计2026年上半年营收将达1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；净利润660亿至750亿元，归母净利润500亿至570亿元，有望抹平成立以来的全部累计亏损。
公司表示，随着产能持续释放，规模快速追赶国际前三家，抗周期波动风险能力显著增强。此次IPO拟募资295亿元，其中75亿元用于晶圆产线改造升级，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于前瞻技术研发。登陆资本市场将为其提供更广阔的融资平台，加速先进工艺研发与产能扩张，进一步缩小与国际巨头的差距。