AI硬件需求强劲，产业链景气度持续攀升
近期，全球AI算力产业链迎来多重利好信号。从Intel和AMD的财报及业绩指引，到SK集团与英伟达的巨额合作协议，均显示出上游硬件环节的强劲需求。中信建投证券最新研报指出，随着模型持续迭代和应用加速落地，GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节投资价值凸显。
Intel创15年营收增速新高，数据中心业务成核心引擎
Intel于2026年7月24日披露第二季度财报，单季营收达161亿美元，同比增长25%，创下2011年以来的最快增速，远超市场预期的144亿美元。其中，数据中心与AI业务收入达63亿美元，同比飙升59%，创历史新高；客户端计算业务收入89亿美元，同比增长13%，经营利润率连续7个季度提升至39.5%。管理层指出，超大规模云服务商和企业客户的强劲需求推动了Xeon6系列CPU的快速爬坡，该产品已成为Intel历史上放量速度最快的服务器处理器之一。截至目前，Intel已签署10份服务器CPU长期采购协议，锁定价格与供货。公司预计全年CPU服务器出货量将实现两位数增长，且势头有望延续至2028年。同时，定制ASIC相关服务收入同比增长近3倍，年化营收接近20亿美元，潜在市场空间超1000亿美元。为满足持续增长的算力需求，Intel将2026年资本开支上调至200亿美元以上，设备投资同比增长40%，2027年资本开支预计将进一步攀升。
AMD上调远期TAM，新品量产节奏加快
在7月23日举行的旧金山Advancing AI大会上，AMD大幅上调了中期市场预期。公司将2030年AI整体可服务市场空间从1.2万亿美元提升至2万亿美元，其中AI加速器市场规模上调至1.4万亿美元。同时，AMD还将服务器CPU长期复合增长率上调至35%以上，强调AI Agent和物理AI的爆发将重构CPU与GPU的配比关系，推理算力需求成为核心增量。新品方面，MI455X加速器计划三季度小批量出货、四季度大规模爬坡；Zen6 EPYC处理器也将在四季度同步上量交付。在大客户拓展上，AMD已锁定Meta的6GW超大规模定制GPU集群订单，微软、OpenAI、Anthropic等也扩大了AMD算力集群的测试部署规模。
SK集团与英伟达达成5000亿美元合作，锁定HBM等关键内存
7月25日，SK集团与英伟达宣布建立总额超过5000亿美元的综合合作伙伴关系，旨在共同建设满足全球计算需求激增的AI基础设施。根据协议，SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂。英伟达与SK海力士签署长期合作协议，共同保障并开发包括HBM在内的下一代AI内存解决方案，覆盖大型语言模型训练、Agentic AI及Physical AI等场景。同日，三星与博通也签署了超2000亿美元的合作协议，涉及HBM、2nm制程与先进封装。韩国总统办公室透露，SK集团、三星等韩国企业与全球科技巨头达成的一系列框架协议合计约达9500亿美元。对英伟达而言，先进内存已从普通配套件升级为平台级核心部件，通过长协提前锁定关键资源，可保障新一代平台稳定交付并优化全栈性能。对SK海力士来说，长协锁定了未来数年需求，HBM4及后续世代将于2026年下半年逐步放量，带来稳定现金流和产能扩张动力。
投资建议与风险提示
AI硬件链条的景气度正持续传导至模型侧和应用侧。中信建投继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节的投资机会。但需注意以下风险：宏观经济下行可能影响企业IT支出；项目制模式下应收账款坏账风险；行业竞争加剧可能导致格局变化；国际贸易摩擦加剧对海外收入占比较高公司形成影响。