三星考虑存储芯片价格提升,国内企业积极应对

三星计划第三季度DRAM价格上调20%

根据中国基金报的报道,引用韩国媒体ZDNet的资讯,三星电子正在积极与客户商谈,计划在2026年第三季度将DRAM的平均售价较上一季度最多上调20%。此前,三星DRAM在第一季度的环比增长超过了90%,第二季度的预计涨幅为50%至60%。

与此相比,SK海力士由于HBM产品占比较大,预期的销售价格涨幅较小。三星DRAM价格的快速增长被业内人士归因于其在标准型DRAM的高占比以及更激进的定价策略。

中国证券网报道称,国内多家存储相关上市公司和终端厂商已确认与三星的提价谈判正在进行中,但大多数公司已采取了“锁量锁价”的策略来应对可能的价格波动,这可能会限制价格上涨对国内厂商的影响。

TrendForce集邦咨询最新发布的存储器价格调查报告显示,第三季度DRAM市场尽管仍面临供应短缺,但由于消费需求的下降和高基期效应,合约价格的涨幅预计将缩减至13%至18%。业内人士认为,三星能否实现20%的涨价目标,还需视与客户的谈判结果而定。

面对价格上涨的预期,国内的存储模组厂商已经开始布局。例如,佰维存储在6月9日宣布与一家存储原厂签订了为期两年的企业级闪存颗粒采购合同,总金额高达18.61亿美元,该合同锁定了量和价格直至2028年6月30日。德明利则在下游市场积极动作,6月26日披露,公司2026年第一季度末的合同负债达到13.34亿元人民币,主要是由于预收货款的增加。德明利表示,与下游核心客户保持长期稳定的业务合作,但具体的商务条款属于商业秘密不便公开。市场分析人士指出,13.34亿元的合同负债规模表明,下游终端客户正在通过预付款积极锁定德明利的存储产品供应。

7月3日,江波龙发布了2026年半年度业绩预告,预计上半年净利润为92亿至110亿元人民币,同比增长622至743倍。第一季度末,公司的存货价值为179.6亿元人民币。江波龙将其业绩增长归因于下游需求的增加和全球存储晶圆产能的整体有限增长,行业正处于高景气周期,同时公司与全球主要存储晶圆原厂续签了晶圆供应协议和谅解备忘录,确保了上游晶圆的供应。