芯碁微装业务扩展及订单动态
在近期的投资者关系活动中，芯碁微装展示了其业务进展和亮点。公司实施“PCB+泛半导体”的双轮驱动战略，下游市场需求强劲。2024年第一季度，芯碁微装签订了超过8亿元的新订单，且第二季度订单增长势头不减，确保了充足的订单储备。
在PCB业务领域，芯碁微装专注于直写光刻技术，2024年首次登顶全球PCB直写光刻设备供应商榜首。随着AI服务器和数据中心需求的激增，公司的市占率稳步攀升至18.8%。公司预计，随着高端设备出货量的增加，设备均价也将逐步上升。同时，公司的CO2激光钻孔设备已通过客户验证，并获得了重复订单，预计下半年将向顶级客户验证设备。
在先进封装业务方面，芯碁微装的设备主要服务于CoWoS-L中介层曝光，目前下游客户包括长电、通富等国内领先封装厂，已完成设备导入。随着CoWoS-L扩产的推进，公司预计下游客户群体将进一步扩大。
芯碁微装还强调，IC载板业务受益于ABF载板、BT载板需求的恢复和SLP需求的增长，整体供应紧张。国产替代进程加快，公司设备性能与海外厂商相媲美，交付周期更短，有望从本轮国产替代中受益。
崇达技术订单增长及产能布局
崇达技术在接受华西基金、泽源基金等机构调研时透露，海外算力客户导入是公司的核心战略，相关客户认证和项目对接正在按计划进行，服务器相关订单快速增长。公司目前产能利用率约为90%，并正在加快珠海工厂的高多层PCB产能释放，同时泰国基地建设和江门HDI工厂的新建也在积极推进。
产品结构方面，崇达技术正在减少低利润和亏损订单，将产能转向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域，高端产品收入占比持续增加。公司还实施了成本加成和浮动报价机制，缩短调价周期，提高成本传导效率。
崇达技术采取了一系列精细化成本管控措施，以应对上游原材料成本上升带来的挑战，包括加强单位工段成本动态监控和精准管理，对部分产品实施结构性提价策略。
崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品涵盖高多层板、HDI板、高频高速板等多种类型，满足不同客户的产品需求。