长鑫科技上市前夕，半导体板块大幅上涨
本周四，半导体行业迎来爆发式增长，特别是在设备与材料领域表现突出。长川科技涨幅高达18%，华海清科上涨超过16%，中微公司和微导纳米的涨幅也超过了10%。
背后的原因正是长鑫科技宣布启动科创板IPO发行程序。根据公布的发行安排，网下和网上申购日均为2026年7月16日，而缴款截止日期为2026年7月20日，意味着长鑫科技上市已近在咫尺。
长鑫科技IPO对行业的推动作用
招商证券的研究报告显示，长鑫科技的DRAM产线投资金额超过百亿美元，随着技术不断升级，设备投资也将进一步增加。这将推动设备开支的持续增长，并有望加速存储产线的扩产。预计国内设备技术水平将实现持续突破，国产化率将提高，先进封装设备的订单增长趋势明显。
国联民生证券的研究指出，长鑫科技的IPO或标志着国产DRAM产业进入了一个新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本开支不会均匀地分配到整个产业链，而是根据项目进度逐步传递。在国产替代的大背景下，半导体设备行业有望实现广阔的增长空间。
扩产受益股的三个阶段
第一阶段涉及前道设备的招标与采购。随着资金转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的订单，长鑫科技在2026年二季度已经开始设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，对应的设备采购需求达到50亿至60亿美元。
第二阶段核心零部件拉动效应明显。设备厂在获得批量订单后，备货需求将向上游传导。核心零部件如真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等将随之批量备货，这些产品具有高价值、高国产化渗透空间和强客户粘性，是扩产中弹性较大的细分市场。
第三阶段是材料需求持续释放。当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材需求随投片量不断增加，这一阶段需求持续性强，复购属性明显。