玻璃基板领域近期频传合作喜讯。继京东方与康宁达成战略协议后，蓝思科技于近日宣布，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已与Intel Corporation签署合作备忘录。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开潜在合作讨论与评估。Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法及验证方法等支持。
蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺领域积累了长期技术优势，目前公司已建立相关中试线并开展样品试制，部分潜在客户已完成初步概念验证，正进入技术测试阶段。此次备忘录的签署，有望为蓝思科技与Intel建立长期稳定的战略伙伴关系奠定基础。
行业龙头密集布局，玻璃基板商业化提速
回顾此前的合作动态，5月20日京东方A与康宁公司签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连应用等领域展开合作。受此消息刺激，京东方股价次日一字涨停，后续一路攀升，至7月2日区间涨幅高达113.92%，充分显示市场对玻璃基板前景的高度认可。
玻璃基板凭借低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级制造及可引导光信号等特性，成为连接密度提升10倍、能耗降低的理想载体。它不仅为芯片间光互联奠定基础，还使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。目前，玻璃基板的应用主要覆盖显示领域和半导体领域，后者可用于替代传统硅中介层、ABF载板及光波导等。
产业链全景：上游材料设备国产化加速，中游两大路线并行
玻璃基板产业链上游涵盖玻璃原片、化学材料及核心设备，包括TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等。当前高端TGV玻璃主要采用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃，海外市场由肖特、康宁、旭硝子及电气硝子主导，而国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加快追赶步伐。核心设备方面，激光、电镀、PVD等国产化进展迅速，已基本具备产业化配套能力。
产业链中游则分为两大应用路线：一是显示玻璃基板，广泛应用于显示面板及MiniLED领域；二是面向先进封装的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层与玻璃芯板制造的关键环节。下游应用覆盖先进封装、CPO光互联、射频器件及显示等多元化场景。
国际巨头先行，苹果英特尔领跑产业化
英特尔是玻璃基板技术的早期布局者，早在2026年1月便宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+“Clearwater Forest”服务器处理器，成为业界首个商业化落地的玻璃基板产品。与此同时，苹果正在加速自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机则为其供应玻璃基板样品。
机构观点：四大方向值得重点关注
方正证券分析指出，玻璃基板凭借低介电常数、高耐热性和高平整度等优势，有望替代传统硅中介层，成为先进封装的核心选择。随着英特尔、苹果等巨头的推动，产业链正快速发展。建议重点关注四大方向：1）抛光设备领域，可关注宇环数控；2）TGV钻孔设备，可关注帝尔激光、大族激光、德龙激光、联赢激光；3）光刻、磁控溅射、电镀环节，可关注洪田股份、芯碁微装、汇成真空、东威科技、捷佳伟创；4）材料领域，可关注艾森股份（封装材料）、路维光电（掩膜版）。
爱建证券则认为，TGV玻璃基板是AI先进封装的新型载体，量产将拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀及曝光全流程设备需求，建议关注TGV激光设备领域的华工科技、电镀设备领域的东威科技与盛美上海、PVD镀膜设备的汇成真空，以及曝光直写设备的芯碁微装。