英伟达就AI服务器架构延迟的报道做出澄清
近期，有关英伟达AI服务器架构可能出现延后的消息引起了业界的关注。针对这一报道，英伟达已经对外作出回应，强调公司的战略路线图并未发生改变，将继续按照既定计划推进相关工作。
此前，有机构透露英伟达Kyber NVL144机架架构可能面临推迟。SemiAnalysis通过社交媒体发布了一系列文章，暗示该产品在黄仁勋于GTC展示后不久便遭遇了重大挑战，预计延迟超过12个月，即推迟至2028年。
该机构将产品延迟的原因归咎于PCB中板的制造工艺挑战。PCB中板，作为多层印刷电路板（PCB）的特殊类型，广泛应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中，它在系统内部承担着“核心互联枢纽”的角色。英伟达官方通常将其称为“正交背板”。
按照设计，PCB中板将实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，连接机柜内的计算节点和交换节点，旨在通过正交背板实现对铜缆的替代，提升单机柜算力集成。东吴证券曾指出，在Kyber架构中，通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，可以实现更高的算力集成度。
PCB中板的制造难度极高，设计初期方案采用了78层的超高多层设计，并使用了M9级别覆铜板及石英布，显著提升了CCL用量规格和PCB加工难度。中信证券分析称，超大尺寸和超高层数的PCB中板将消耗大量高速覆铜板，并在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面面临更高的要求。
SemiAnalysis还指出，除了Kyber NVL144被推迟外，英伟达的替代方案NVL72x2背靠背架构也遭到了取消。原先的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以绕开Kyber中板的制造难题。但由于云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计的反对，NVL72x2方案未能实施。
此外，英伟达4计算芯片版Rubin Ultra也已被取消，公司仅保留了规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其性能约为4芯片版的一半。SemiAnalysis认为，英伟达目前缺乏经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为竞争对手如AMD MI500X或TPUv8i Broadfly提供了超越Rubin Ultra的可能性。