中信建投研究报告揭示，在AI通胀的影响下，材料端通胀现象日益显著，尤其是与日本企业相关的材料环节。
自2025年下半年起，由于双边关系的紧张态势加剧，材料供给端的“去日化”趋势愈发明显，与AI通胀的需求端形成互补。中信建投认为，这一“去日化”主题将有更大的发展空间，并建议投资者关注粉体材料和含氟高分子材料在国内的增长速度，以及进口替代加速的机遇。
深入分析“去日化”交易下的材料选择
日本在全球半导体材料市场中占据重要地位，尤其是在19种主要材料中，日本企业在14种材料中市场份额位居首位。随着产业趋势的需求扩张和国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的“去日化”有望进一步深化。中信建投特别关注了日企市占率较高的细分领域，并寻找国产替代加速带来的投资机会，包括EUV光掩膜板、High K金属前驱体、陶瓷基板和MLCC介质粉等。
湿电子化学品：在AI需求的推动下，预计去日化国产化率将进一步提升。湿电子化学品在半导体、显示面板等电子器件制造中发挥着关键作用，其高纯度和低杂质含量使其成为技术壁垒高和客户粘性强的产品。随着AI驱动的先进制程及3D NAND等应用的扩展，湿电子化学品的消耗量预计将显著增加。
ArF光刻胶单体：由于日本企业在全球供应中的高度垄断地位，国产化进程有望加速。光刻胶树脂单体的国产化突破对于保障国内供给的可靠性至关重要，尤其是ArF光刻胶树脂单体，其全球70%的供应由大阪有机化学控制，国产化的推进对于保障国内半导体产业链的持续发展具有重要意义。
AI需求驱动下的MLCC纳米陶瓷粉体：随着AI服务器的升级和车规电子的扩容，高端MLCC出现瓶颈，并向上游传导至钛酸钡粉体/配方粉。国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，如国瓷等，有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀下充分受益。
氟材料：由于性能优势，含氟高分子材料在AI和半导体应用场景中的需求有望爆发，成为去日化的好选择。PFA和FFKM等材料因其在半导体蚀刻和清洗过程中的关键作用，需求增速显著。
AI+无人机驱动光纤产业链：AI大模型训练推动数据中心网络架构的转变，数据流量的增加使得光纤消耗量快速增长。无人机的快速扩容也使得光纤成为耗材，光纤材料如四氯化硅、有机硅D4等产品有望迎来量价齐升的大趋势。
电子级PTFE：随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。
前驱体行业：受益于下游产能扩产大周期，业绩高增长的确定性强。晶圆厂如海力士和长鑫的扩产计划，将带动前驱体产品的需求增长。
MLCC缺货潮：随着人工智能产业的快速发展，AI服务器的MLCC搭载量大幅提升，需求激增导致供应紧张局面加剧。
半导体需求：尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续。全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。
风险因素：包括新能源发展政策、双碳政策等执行力度不及预期，技术迭代不及预期，安全事故影响开工，原料价格巨幅波动，以及下游需求不及预期等。