长鑫科技科创板IPO引起关注,中签率有望大幅提升

科创板迎来重磅IPO,长鑫科技申购日确定

半导体行业迎来重大事件,长鑫科技科创板的首次公开募股(IPO)申购时间敲定为7月16日,引发市场强烈反响。

板块表现强劲,长鑫科技领涨

7月9日,A股半导体板块在长鑫科技IPO申购时间的确定消息刺激下,经历了一波显著的上涨。其中,硅片和设备股如研硅(688432.SH)和长川科技(SZ300604)分别上涨超过17%。

作为中国领先的DRAM研发、设计及制造企业,长鑫科技计划公开发行66.88亿股,募集资金高达295亿元,这标志着国产存储产业的龙头企业正式进入资本市场。

中签率预测,有望显著高于平均水平

此次长鑫科技IPO的发行规模创下科创板新高,预计中签率将远高于其他新股。机构预测的中签率可能在0.30%至0.70%之间,平均预期约为0.45%,相较于科创板平均水平高出约10倍。

长鑫科技的上市由中金公司和中信建投联合保荐,中金公司拥有不超过初始发行股数15%的超额配售选择权,即业界所称的“绿鞋”机制。若行使此权利,发行总股数将增至约76.91亿股。

资金投向明确,市场期待高

募集的资金将主要用于三个项目:存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。

长鑫科技作为国内DRAM产业的领头羊,集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体,在合肥和北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,产能规模国内领先,全球排名第四。

估值多元,市场预期不一

长鑫科技上市后的估值备受市场关注。与A股其他可比公司相比,长鑫科技作为国内唯一的DRAM IDM企业,其估值参照体系呈现多元化。

长鑫科技的产品矩阵覆盖了DDR与LPDDR两大主流系列,包括DDR4、DDR5、LPDDR4X等全系列产品,并已进入阿里云、字节跳动等行业头部客户的供应链体系。

全球存储芯片市场波动,长鑫科技上市时机关键

当前全球存储芯片市场正处于超级周期中,长鑫科技的上市时机成为市场焦点。尽管近期板块有所回调,但长鑫科技基本面的稀缺性和长期价值依然受到市场认可。

行业分析师认为,长鑫科技上市的估值定价将受到全球存储原厂股价表现、存储板块情绪、中报业绩等因素的影响,但其高毛利新产品的快速放量有望推动盈利释放。

私募基金投资负责人也指出,板块回调有利于长鑫科技以更合理的价格发行,全球存储板块正处于“长期景气确定、短期消化拥挤”的阶段,长鑫科技的上市将成为A股存储板块情绪与估值的重要指标。