中信建投分析指出，随着人工智能技术的快速发展，PCB（印刷电路板）行业正迎来结构性增量需求，特别是在AI场景下，对PCB的技术要求正在提高。
据中信建投研究报告，算力需求的增长正在塑造PCB行业的新发展趋势。AI服务器的配置从传统的CPU平台向GPU/ASIC集群转变，这导致PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度和可靠性方面的技术要求全面提升。这种转变不仅推动了高多层板和高阶HDI（高密度互连）的快速增长，还促进了M7-M9低损耗基材的迭代和mSAP等精密工艺的加速应用，进一步明确了行业的高端化趋势，并推动了全流程设备的升级，为PCB设备和耗材市场带来了新的发展机会。
需求侧分析：AI服务器的放量推动PCB行业进入结构性高端化周期，行业的增量正从“量”向“质”转变。AI算力基础设施建设促进了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速升级，PCB的需求不再局限于传统主板，而是扩展到计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多种功能板卡。根据TrendForce的数据，预计到2026年，全球AI服务器的出货量将同比增长28.3%，远高于全服务器行业12.8%的增速，显示出明显的结构性增量。AI服务器相关的PCB层数普遍提升至20-30层或更高，对阻抗控制、串扰抑制等提出了更高的要求，促使PCB产品结构从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板转变。
产品侧动态：AI PCB正加速推动高多层、高阶HDI的需求放量。高多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容性；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升了单位面积的布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要发展方向。在工艺层面，mSAP通过半加成法降低了传统减成法的侧蚀影响，提升了细线路制造精度；材料端随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，从传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系也同步升级。
设备侧展望：PCB高端化的趋势迫使全流程设备升级，设备和耗材市场有望获得显著收益。钻孔环节中，机械钻孔需要适应高多层板、背钻和高精度定位的需求，提升了CCD机械钻孔机的价值；激光钻孔则因HDI微孔加工需求而受益。曝光环节，LDI直接成像技术因其高解析能力、对位精度和生产灵活性而加速渗透，高端LDI设备的需求迅速增加。电镀环节，由于高多层板、高阶HDI、封装基板的需求激增，VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的放量，加速了国产替代，设备价值有望提升。耗材方面，在单板钻孔总量增加、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短的三重效应下，AI服务器配套钻针的需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺的升级持续推高高端钻针的占比，PCB钻针市场迎来量价齐升的行情。
风险提示：AI服务器及算力资本开支可能不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现可能不及预期，技术路线变化及行业竞争可能加剧。